激光切割的(de)(de)基本原理是：將(jiang)激光聚集(ji)到材料(liao)上，對材料(liao)進(jin)行局部加熱直至超過(guo)熔(rong)點，然后用同軸高壓(ya)(ya)氣(qi)(qi)體或者產生的(de)(de)金屬(shu)(shu)蒸氣(qi)(qi)壓(ya)(ya)力將(jiang)熔(rong)融金屬(shu)(shu)吹離，隨著光束與材料(liao)相對線性(xing)移(yi)動(dong)，使孔(kong)洞(dong)連續形成寬度非常窄(zhai)的(de)(de)切縫。

優勢一

加工精度高，切割速度快(kuai)。 在實際的加工和生產過程中，我們會(hui)發現(xian)其加工精度非常(chang)高，整個切割過程非常(chang)快(kuai)。 高質量產品加工和生產的優勢(shi)更(geng)加明顯，并且外觀更(geng)光滑，更(geng)清潔(jie)。

優勢二

自(zi)動排(pai)版(ban)可(ke)以節省材料。激光切割加(jia)工(gong)的選擇(ze)還(huan)因為不限于切割圖(tu)案。 現在可(ke)以使用自(zi)動排(pai)版(ban)來(lai)節省材料。 整個(ge)切割表(biao)面非常光滑清潔，加(jia)工(gong)成本低。 這也是許(xu)多(duo)人會選擇(ze)的重要因素(su)。

3000w光纖切(qie)割(ge)機

12000w光纖切(qie)割機

激光型材切割機