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激光(guang)切(qie)割的基(ji)本原理是:將(jiang)(jiang)激光(guang)聚集到材料(liao)上(shang),對(dui)(dui)材料(liao)進行局部加熱直至超過熔點,然后用同軸高壓(ya)(ya)氣體或者(zhe)產生(sheng)的金屬蒸(zheng)氣壓(ya)(ya)力將(jiang)(jiang)熔融金屬吹離,隨著光(guang)束與材料(liao)相對(dui)(dui)線性(xing)移動(dong),使(shi)孔洞(dong)連續形成寬度非常窄的切(qie)縫(feng)。
優勢一
加(jia)(jia)工精度(du)高,切割速度(du)快(kuai)。 在實際的加(jia)(jia)工和(he)生(sheng)產(chan)過程中,我們會發現其加(jia)(jia)工精度(du)非常高,整(zheng)個切割過程非常快(kuai)。 高質量產(chan)品加(jia)(jia)工和(he)生(sheng)產(chan)的優勢(shi)更(geng)加(jia)(jia)明(ming)顯,并且外觀更(geng)光滑,更(geng)清潔。
優勢二
自(zi)動排版(ban)可以節省材料。激(ji)光切(qie)割加工的(de)選(xuan)擇還因為不(bu)限于切(qie)割圖案。 現在可以使(shi)用自(zi)動排版(ban)來節省材料。 整個切(qie)割表面非常光滑(hua)清潔,加工成(cheng)本低。 這也是許多人會選(xuan)擇的(de)重要因素。
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